Placa de Desarrollo Nucleo STM32F4

Los dispositivos STM32F401 se basan en el núcleo RISC de 32 bits ARM®Cortex® -M4 de alto rendimiento que funciona a una frecuencia de hasta 84 MHz. Su núcleo Cortex®-M4 presenta una precisión única de unidad de punto flotante (FPU) que admite todas las instrucciones y tipos de datos con procesamiento de datos de precisión simple ARM. También implementa un conjunto completo de instrucciones DSP y una unidad de protección de memoria (MPU) que mejora la seguridad de la aplicación.

El STM32F401 incorpora memorias incrustadas de alta velocidad (512 Kbytes de memoria Flash, 96 Kbytes de SRAM) y una amplia gama de pines I/O y periféricos mejorados conectados a dos buses APB, dos buses AHB y una matriz de 32 bits bus-multiple AHB. 

Todos los dispositivos ofrecen un ADC de 12 bits, un RTC de baja potencia, seis temporizadores de propósito general de 16 bits, incluido un temporizador PWM para el control del motor, dos temporizadores de propósito general de 32 bits. También cuentan con interfaces de comunicación estándar y avanzadas.

Especificaciones

• Núcleo
• CPU ARM®32-bit Cortex®-M4 con FPU, acelerador adaptable en tiempo real (ART Accelerator) que permite la ejecución del estado de espera 0 desde la memoria Flash, frecuencia de hasta 84 MHz, unidad de protección de memoria, 105 DMIPS/ 1.25 DMIPS/ MHz (Dhrystone 2.1), e instrucciones DSP
• Memorias
• 512 Kbytes de memoria Flash.
• 96 Kbytes de SRAM
• Gestión del reloj, reinicio y suministro.
• 1.7 V a 3.6 V para suministro de aplicaciones y E/S
• POR, PDR, PVD y BOR
• Oscilador de cristal de 4 a 26 MHz
• Control interno de fábrica de 16 MHz
• Oscilador de 32 kHz para RTC con calibración
• RC interno de 32 kHz con calibración
• Consumo de energía
• Ejecución: 146 μA /MHz (periférico apagado)
• Stop: 42 μA Typ a 25 °C; 65 μA max a 25 °C (Flash en modo Stop, tiempo de activación rápida)
• Stop: hasta 10 μA a 25 °C; 30 μA max @ 25 ° C (Flash en modo de apagado profundo, tiempo de activación rápida)
• En espera: 2.4 μA a 25 °C/ 1.7 V sin RTC; 12 μA a 85 °C a 1.7 V
• Suministro de V BAT para RTC: 1 μA a 25 °C
• 1×12 bits, 2.4 MSPS A/D convertidor: 16 canales
• DMA de propósito general: controladores DMA de 16 secuencias con FIFO y soporte de ráfaga
• Hasta 11 temporizadores: hasta seis temporizadores de 16 bits, dos de 32 bits hasta 84 MHz, cada uno con cuatro IC/OC/PWM o contador de impulsos y entrada de codificador de cuadratura (incremental), dos temporizadores de vigilancia (independiente y ventana) y un temporizador SySTick
• Modo de depuración
• Interfaces de Serial wire debug (SWD) y JTAG
• Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell
• 81 puertos de E/S con capacidad de interrupción
• 78 E/S rápidas de 42 MHz
• Todos los puertos de E/S son tolerantes a 5 V
• 12 interfaces de comunicación.
• 3 interfaces I2C (SMBus/PMBus)
• 3 USARTs (2 x 10.5 Mbit/ s, 1 x 5.25 Mbit/s), interfaz ISO 7816, LIN, IrDA, control de módem
• 4 SPIs (42 Mbit/s a fCPU = 84 MHz), SPI2 y SPI3 con I2S dúplex muxed para lograr una precisión de clase de audio a través de un PLL de audio interno o un reloj externo
• Interfaz SDIO
• Conectividad avanzada: dispositivo USB 2.0 de velocidad completa/ host/ controlador OTG con PHY en el chip
• Unidad de cálculo CRC
• ID única de 96 bits
• RTC: Precisión secundaria, calendario de hardware
• Todos los paquetes (WLCSP49, LQFP64/100, UFQFPN48, UFBGA100) son ECOPACK®2